（原标题：壹石通(688733.SH)：高端芯片封装用Low-α球形氧化铝居品适用于全场景的封装）

格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台暗示，公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝居品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央解决器）和GPU（图形解决器）封装等， 在具体封装形势上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种期骗场景。